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强调“软件验收”概念 打造物联安全环境

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  • 发布时间:2019-12-05 18:11
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【概要描述】近日,新思科技公司正式启动“Synopsys武汉产业园”建设项目,在启动仪式同期举办了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。高峰论坛聚焦集成电路行业、芯片设计行业以及IP设计行业目前面临的核心挑战及如何吸引和留住高层次的人才等内容。来自集成电路产业界的高层管理人员与相关行业组织、大学和科研机构的领导和专家共聚一堂,共同分享中国集成电路产业发展趋势

强调“软件验收”概念 打造物联安全环境

【概要描述】近日,新思科技公司正式启动“Synopsys武汉产业园”建设项目,在启动仪式同期举办了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。高峰论坛聚焦集成电路行业、芯片设计行业以及IP设计行业目前面临的核心挑战及如何吸引和留住高层次的人才等内容。来自集成电路产业界的高层管理人员与相关行业组织、大学和科研机构的领导和专家共聚一堂,共同分享中国集成电路产业发展趋势

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  近日,新思科技公司正式启动“Synopsys武汉产业园”建设项目,在启动仪式同期举办了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。高峰论坛聚焦集成电路行业、芯片设计行业以及IP设计行业目前面临的核心挑战及如何吸引和留住高层次的人才等内容。来自集成电路产业界的高层管理人员与相关行业组织、大学和科研机构的领导和专家共聚一堂,共同分享中国集成电路产业发展趋势。
  软件验收面向物联网安全
  “集成电路产业的发展离不开终端市场应用的拉动,业界普遍认为继计算机、互联网与移动通信之后,物联网将是下一次信息产业浪潮的主要推手。”新思科技全球总裁、联合CEO陈志宽在高峰论坛上发言指出。
  目前,物联网市场的规模正在不断扩大,技术和应用从汽车、家电、可穿戴,到交通、能源、工业4.0,几乎覆盖了所有行业。据IC Insights数据显示,2015年全球具备联网及感测系统功能的物联网整体产值约577亿美元,同比增长19%,到2018年规模可望达到1036亿美元。
  然而,正是由于物联网应用广泛,并且与个人的生活密切联系,在大数据时代,物联网中将产生海量的数据信息,如何维护信息安全将成为业界的重要挑战。随着万物互联的发展,安全问题将无处不在。
  陈志宽表示:“互联世界中的产品越来越强调智能化,如自动驾驶,但必须认识到,对于用户来说,安全是第一要求。也就是说,无处不在的物物互联虽然必不可少,但是保护物联网系统免受入侵也至关重要。”
  那么,该如何维护物联网系统的安全性呢?陈志宽表示:“物联网构架的基础是紧密结合了软件与硬件的嵌入式系统。一般而言,硬件安全更有保障。在几十年的电子信息产业发展中,人们基本形成了相对完善的硬件回溯机制。然而对于软件的质量与安全保障却存在较多疏漏之处。提升嵌入式系统中软件部分的质量与安全,并将之与硬件系统相结合,将是新思科技未来发展的重要方向。”
  在论坛上,陈志宽提出了软件验收(Software Signoff)的概念。验收(Signoff)的意思就是在写软件的时候,人们往往无法预判软件达到的水准,因为每个软件都带有自己的bug,软件更新正是不断发现bug和解决bug的过程。所以人们在推出软件的时候,市场并没有严格的评判标准,所以Signoff的意义就在于要用一个科学的方法来作为评估软件产品的品质标准,不然这些软件应用在飞机或者汽车上时,小小的bug便会造成极大的严重事件。“软件开发的初期阶段,安全问题显得格外重要。通过软件验收(Software Signoff),将可确保能在软件开发周期的每个过程中都能满足安全需求。”陈志宽表示。
  新思科技是全球最大的EDA供应商和第二大IP供应商。EDA工具和IP都着眼于硬件层面。“随着物联网软件层面安全问题的凸显,新思科技将在软件安全上进一步发力,向用户提供更加完整的解决方案。”陈志宽进一步指出。
  人才培育助力行业长期发展
  高峰论坛聚焦的另外一个主题是集成电路人才培养。中国集成电路产业发展急需培养具有创新创业能力的高端人才。对此,有专家指出,集成电路发展的必要条件是具备人才、知识产权和资金三大要素。目前,国家和地方政府已经建立了专用于发展集成电路的基金,解决企业发展的资金问题和技术研发问题。然而培养和吸引人才却是一个长期的过程,需要慢慢积累。
  新思科技亚太区总裁林荣坚表示:“新思科技公司致力于在中国市场长期发展,除了与当地业务伙伴和客户紧密合作外,还携手中国领先的大学、研发机构,共同开发尖端技术和解决方案,在科技人才培养、推动科技教育发展等方面也做了许多工作。”
  在高峰论坛上,林荣坚介绍了新思科技早在1996年即已在中国开始启动,历时20年之久的大学计划,领域涉及学术交流、人才培育、设计竞赛、教材编撰等方面:2001年新思科技联合CEO Aart de Geus担任清华大学客座教授;2002年新思科技联合CEO陈志宽担任北京大学客座教授;2003年新思科技首席技术官Raul Camposano担任复旦大学顾问教授;新思科技从2002年开始的学校招聘和培养计划,前往国内17所大学,每年招聘50~70人,2016年开始更多的人员实习计划;新思科技从2004年开始启动联合实验室及研发计划,领域涉及数字芯片、模拟芯片、仿真验证、工艺研究等。而本次Synopsys武汉产业园的建设将对以武汉为中心的华中地区人才培养提供更多的回馈。
  此外,华中科技大学教授邹雪城在高峰论坛上讲述了国家示范性微电子学院的建设计划。邹雪城表示,2015年7月经国家6部委批准,依托华中科技大学,校、政、企共同筹建(武汉)国家示范性微电子学院,东湖国家自主创新示范区和新思科技都是共建单位。
  芯谋咨询首席分析师顾文军则从产业层面分析了国内集成电路产业发展形势,在回顾了2016年十大集成电路重大事件之后,对2017年中国集成电路进行了展望,预测2017年中国集成电路将出现资本继续活跃、产业趋向务实、行业向理性回归等趋势,同时指出,要警惕浮躁情绪,在平台化、产业链上下协同化、集团化方向发展。

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